על פי דיווחי התקשורת בטייוואן, תהליך ה- 5nm של TSMC יכנס רשמית לייצור המוני ברבעון השני. על פי יצרני הציוד, ההזמנה של TSNC 5nm מלאה במחצית השנייה של השנה. בנוסף למעבד היישומים A14 מהדור הבא של אפל, הוא כולל גם את שבב הטלפון הנייד החדש של Huawei 5G Kirin, שבב ה- 5G של Qualcomm שבב X60 ואת שבב הטלפון הנייד Snapdragon 875. .
לדיווחים בתקשורת בארה"ב, ארצות הברית מתכוונת להגביל את מגבלת התוכן הטכנולוגי של ארה"ב מ 25% ל 10%, ובכך להגביל עוד יותר את אספקת השבבים של Huawei. בתקשורת בטייוואן מעריכים כי סוגיית הרחבת המגבלה עלולה להיעלם בשוק לזמן מה. אין השפעה על TSMC.
באשר לחדשות שסמסונג זכתה בהזמנת Qualcomm 5nm, השוק יכול להשתמש בקלות בהיגיון פשוט ללא A או B, מתוך מחשבה שאם סמסונג תקבל את ההזמנה, פירוש הדבר ש- TSMC תאבד את ההזמנה. לאמיתו של דבר, קוואלקום העבירה תמיד הזמנות יציקה רקיקות ליצרנים רבים כמו TSMC וסמסונג. שבב ה- X60 של קוואלקום מאפשר ל- TSMC ולסמסונג לשתף אוכל, התואם את אסטרטגיית הייצור של קוואלקום.
על פי המצב הקידמי הטכנולוגי בפועל, ההתקדמות של 5MN של TSMC מקדימה מתחרות אחרות לפחות חצי שנה. לאחר כניסה לייצור ההמוני ברבעון השני, הוא יגדיל במהירות את כושר הייצור במחצית השנייה של השנה. עד 10%, וההזמנה כמעט מלאה.