בחר את המדינה או האזור שלך.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїнаO'zbekગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaதமிழ் மொழி

Huawei ו- TSMC ברית חזקה. מדיה קוריאנית: הדומיננטיות של סמסונג במוליכים למחצה במערכת בשנת 2030 מעט קשה

על פי נתוני קוריאה העסקית, כמה מומחים אמרו כי עם שיתוף הפעולה ההדוק יותר ויותר בין Huawei ל- TSMC, סמסונג אלקטרוניקה תתמודד עם קשיים רבים יותר בתעשיית מוליכים למחצה המערכת בשנת 2030.

ב -2 בנובמבר דיווחו טייוואן אלקטרוניקה טיימס ומדיה אחרת כי להיסיליקון, שבבעלות Huawei, יש את שיעור ההזמנות הגבוה ביותר למוליכים למחצה של TSMC. נכון לעכשיו, רק סמסונג ו- TSMC בחברות היציקה בעולם כוללות טכנולוגיות תהליכים מתקדמות מתחת ל- 7 ננומטר, ואילו Huawei Hisilicon מזמין רק TSMC. קו התהליך של משנה 7nm של TSMC התמלא בהזמנות. חלק מהאנליסטים אמרו כי TSMC הקצתה את ההזמנות של הייס מראש.

בשל התמיכה של Huawei, TSMC מאמצת גם אסטרטגיה רדיקלית יותר. TSMC מתכננת להגדיל את השקעתה ל 15 מיליארד דולר השנה, עלייה של 50% מתחילת השנה, ולרכוש באופן פעיל מכונות ליטוגרפיה של EUV. ראוי להזכיר שבמכירות ברבעון השלישי תרמו החברות הסיניות 20%, עלייה של 5% לעומת התקופה המקבילה אשתקד. ההסתמכות של TSMC על Huawei הולכת וגוברת.

באפריל השנה, ב"השבעת חזון מוליכים למחצה למערכת "שערכה סמסונג במפעל הוואסונג בדרום קוריאה, סגן יו"ר סמסונג, לי זייג'ון, היה בטוח בכך שהוא זכה במקום הראשון בתחום מוליכים למחצה המערכת בשנת 2030. מאז, סמסונג היה פעיל מאוד, כמו תוכנית ההשקעה של מעבד הרשת העצבים NPU והכריז על מפת הדרכים של טכנולוגיית היציקה המבוססת על ליטוגרפיה של EUV.

סמסונג ייצרה לראשונה המוני את שבב ה- 7 ננו מבוסס על טכנולוגיית EUV באפריל השנה, אך חלקו בשוק היציקה העולמי צנח מ -19.1% ברבעון הראשון ל -18% ברבעון השני. Huawei מרחיבה במהירות את מעמדה בשוק ה- AP הסלולרי. בספטמבר היא השיקה את שבב ה- Kirin 990 שהוא AP המצויד בשבב תקשורת 5G וב- NPU שפותח בעצמו. Huawei אמר כי השבב הוא הראשון שעבר את TSMC 7nm EUV. ייצור המוני מעובד של מכשירי AP 5 ניידים.

שבעים אחוזים מהסמארטפונים של Huawei מצוידים במכשירי AP המיועדים ל- HiSilicon, ולכן חלקה של Huawei משוק ה- AP העולמי עשוי לצמוח השנה. על פי חברת מחקר השוק SA, Huawei דורגה במקום החמישי בשוק ה- AP הסלולרי עם נתח שוק של 10% בשנה שעברה. ברבעון הראשון של השנה היה חלקה של Huawei בשוק הסמארטפונים העולמי על 17%, השני רק לסמסונג. מינואר עד ספטמבר השנה, סך מכירות הסמארטפונים גדלו ב -26% משנה לשנה ל -185 מיליון יחידות.

TSMC מכין מפת דרכים צמיחה אגרסיבית יותר ומאמינים כי מדובר בברית חזקה עם Huawei. בנוסף, TSMC שואפת להרחיב את הפער עם סמסונג. השנה היא תרכוש באופן מלא את ציוד ה- EUV המיוצר באופן בלעדי על ידי ASML בהולנד, ומתכננת להקים מפעל 3 ננומטר בפארק הטכנולוגי בדרום טייוואן עד סוף השנה. בנוסף ל- Huawei, TSMC קצרה גם לקוחות כמו אפל, AMD וקוואלקום. ברבעון השלישי של השנה השנה השיגה TSMC רווח תפעולי של 3.459 מיליארד דולר, גידול של למעלה מ -13% משנה לשנה. על פי נתוני חברת מחקר השוק TrendForce, ברבעון השלישי של השנה השנה נתח השוק העולמי של חברת TSMC עמד על 50.5%, עלייה של 1.3 נקודות אחוז לעומת הרבעון הקודם, ונתח השוק של סמסונג עמד על 18.5% בלבד, וזה רחוק מ זה.