על פי הדיווח של אפל דיילי, גורמים בשרשרת האספקה מציינים כי ככל שבב הטלפון הנייד הבא של אפל עובר לתהליך 5nm, AMD תהפוך ללקוח הגדול ביותר בתהליך 7nm של TSMC במחצית השנייה של 2020.
דווח כי במחצית הראשונה של 2020, כושר הייצור החודשי של TSMC של 7nm וופלים עלה על 110,000. חמשת הלקוחות המובילים הם אפל, Huawei Hisilicon (שהחלה למכור), קוואלקום, AMD ו- MediaTek.
מובן כי AMD משתמשת כיום במוצרי תהליכי 7nm של TSMC הכוללים מעבדי Zen 2, Navi 10 ו- Navi 14 שבבי GPU. בנוסף, מעבד הארכיטקטורה Zen 3 ו- RDNA 2 GPU שישוחררו בשנת 2020 ישתמשו גם בתהליך N7 + של TSMC.
כאשר TSMC מרחיבה את קו הייצור של 7 ננומטר, כושר הייצור החודשי שלה צפוי להתרחב ל -140,000 חלקים עד למחצית השנייה של 2020. חדשות רשתות האספקה גם ציינו כי הזמנות ה- 7nm של AMD יוכפלו במחצית השנייה. עם הצגת מעבד ה- A14 של אפל בתהליך 5nm, AMD עלתה על Hisilicon וקוואלקום והפכה ללקוח הגדול ביותר של TSMC במהירות 7nm.
באופן ספציפי, AMD תשיג 30,000 וופלים בחודש, המהווים 21% מסך קיבולת 7nm של TSMC. Hisense וקוואלקום יהוו 17-18%, ל- MediaTek 14% והשאר 29% מחולקים על ידי לקוחות אחרים.
על פי הדיווח הקודם של Jiwei.com, מנכ"ל MediaTek, Lixing Xing, חיפש באופן אישי כושר ייצור של 7nm של TSMC. מבני התעשייה ציינו כי בשנה הבאה כושר הייצור של TSMC בגודל 7nm עבור ה- 5G SoC של MediaTek יגדל ברבעון לרבעון. זה היה 10 מיליון ברבעון השני, 21 מיליון ברבעון השלישי ו -27 מיליון ברבעון הרביעי.
מוסדות מחקר ומחקר ציינו כי צפוי כי תהליך 7nm בשנת 2019 יהווה 25% מסך הכנסות TSMC. עד 2020 התהליך של 7 ננומטר ומטה יתרום ליותר מ -35% מההכנסות.
לעומת זאת, המתחרה של חברת TSMC, סמסונג דיווחה כי סמסונג מחזיקה כיום בכושר ייצור חודשי של כ -150,000 חלקים ב 7 ננומטר. מקורות בשרשרת האספקה מציינים כי הפורמליזציה של סמסונג תגדיל עוד יותר את כושר הייצור בשנת 2020 מכיוון שמוצרי הדור הבא של קוואלקום ונווידיה עשויים לבצע הזמנות. תהליך 7LPP עבור סמסונג.